高通公司將阻止蘋果iPhone手機進入美國市場?

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據報導,熟悉美國晶片巨頭高通公司戰略的知情人士近日透露,高通正準備請求國際貿易委員會(ITC)阻止在亞洲製造和組裝的iPhone進入美國,並威脅在蘋果於今年秋季發佈備受期待的旗艦智慧手機前,在美國市場上封殺蘋果的標誌性產品。

高通和蘋果起法律糾紛的原因,圍繞著高通持有著的基帶專利。它可以據此向所有現代高速資料智慧手機收取部分專利授權許可費,無論這些設備是否使用了其晶片。而晶片集成基帶一直是蘋果的痛,蘋果有自主設計的高性能晶片,卻無法把基帶集成在晶片上,只能外掛高通的基帶。包括iPhone7也無法避免要外掛基帶,iPhone7所採用的基帶由高通和英特爾兩家公司提供。

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引起了高通和蘋果糾紛的基帶是什麼東西呢?一部手機要實現最基本的打電話和發短信功能,就要包括以下幾個部分:射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟體。其中射頻部分和基帶部分是基帶晶片的核心。由於基頻是手機中最核心的部分,也是技術含量最高的部分,全球只有極少數廠家擁有此項技術,包括高通、聯發科公司等。

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各大手機廠商也一直在研發基帶,努力想擺脫對上游基帶供應廠商的依賴。但基帶晶片市場的技術門檻很高,蘋果想開發基帶處理器,也需要一個長時間的技術積累,還很難在短期之內擺脫對高通的依賴。

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而中國大陸的巨頭華為,作為少數幾家可以生產手機晶片的廠商之一,華為的海思麒麟處理器已經能將基帶集成在晶片上了,無需在外掛高通的基帶。以華為的麒麟960為例,它原生支援CDMA網路,並且整合LTE Cat.12基帶。華為麒麟960是華為的首款全網通處理器,並解決了異常耗電的問題。除此之外,架構方面華為麒麟960採用16nm工藝,核心卻變成了Artemis(ARM下一代高性能核心)+A53的組合,同時GPU也升級到了八核心(麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4)。華為麒麟960處理器性能強勁,是全球首個獲得金融級安全的手機晶片,相比高通驍龍820系列晶片可以說沒有一點短板,甚至是有過之無不及。它已經不弱于高通處理器,無需再依賴于高通等上游基帶供應商,但是卻依然無法完全擺脫高通。還是因為基帶,雖然華為麒麟960處理器不用再外掛基帶,但是它的集成基帶卻是來自于華為和高通的交叉授權。從這一點上可以看出來研發基帶晶片技術的難度之高。

除了華為的海思麒麟處理器,小米在今年2月份也舉行了松果處理器發佈會,已經有處理器成品搭載在了小米5C上面,就是松果澎湃S1。它屬於中端晶片,並在自主處理器整合了基帶晶片,無需單獨外掛基帶晶片,據說還能基帶升級。小米的松果處理器的推出和研發是否成功,短時間內還看不出來,但是作為中國大陸第二家推出自主處理器的手機廠商,這意義是不言而喻的。但是松果處理器的短板,同樣也是在基帶上面。小米開始研發松果處理器的時日尚短,目前松果處理器上用的是大唐聯芯的基帶方案,在基帶的研發上還有著很長的一段路要走。

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在基帶的研發上,華為是目前中國大陸較為成功的手機廠商,但也沒完全擺脫高通。而小米的松果處理器只是剛剛起步不久,在基帶上的研發也還遠遠不足。至於除了華為和小米之外的其它手機廠商,更是連自主晶片都還沒有,都是使用的進口晶片。中國大陸在手機晶片的基帶上的研發,還有很長一段路要走。不管蘋果和高通的法律糾紛的結果如何,中國智慧手機廠商都應該做好自己的產品。很難以想像如果高通停止向中國手機廠商提供處理器,將會有多少手機廠商受到影響?只有做好自己的優秀產品,擁有屬於自己的處理器和屬於自己的基帶晶片,才是立足于市場的根本。

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